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贴片加工,PCBA加工,SMT包工包料加工知识点

2023-03-07 10:06:12

1、锡膏的个性?       粘性、震动性、触变性,熔点常用有铅183 无铅217 等等。        2、锡膏元件的焊接过程?      可分为4个阶段:升温、恒温、回流、冷却      升温:印刷贴片好的PCB加入回流焊,从室温渐渐升温,升温速度控制在1-3℃/S。      恒温:经过保护宁静的温度使锡膏中的帮焊剂表现效率并适量蒸发。      回流:此时温度升到*高,锡膏液化,PCB焊盘和零件焊端之间产生合金,完成焊                 接,时间在60S安排,依锡膏来决定。      冷却:闭于焊接好的板降温,降温速度控制的好可博得漂亮的焊点,例ROHS 6-7℃/S。 3、何如样优化工艺参数?如Profile曲线的优化?      普遍要经过预设、测量、安排三个办法来博得*佳参数。 以炉温曲线为例,要先依据锡膏的品种、PCB厚度等预设出回流焊的走速和各温 区温度,而后用炉温尝试仪闭于PCB板的本质温度曲线进行测量,再参照往常体味和 锡膏焊接的常规过程乞求进行领会,闭于预设的温度和走速进行反复安排和反复考订, 从而博得*符合的曲线文件。 4、 锡膏、工艺参数、呆板设备闭于印刷锡膏的效率?何如去革新?     开始锡膏大概因其身份配比、颗粒大小大概运用不典型展示的成型性、触变性、震动性 等等个性的不良,从而形成的印刷时展示坍塌、短路、少锡等情景。 工艺参数如印刷压力、刮刀速度、刮刀角度等会形成锡量不足、拉尖、成型不规则大概 锡膏过后连锡等等不良。 硬件则重要在刮刀硬度、钢网弛力、开孔大小、开齿形状、表面粗糙度、钢网厚度及 印刷机闭于PCB的支持和固定等形成印刷不良,总之决定锡膏印刷本质的因素许多。 本质消费中便依据本质疑题,领会出简直形成的不良的缘故从而调和到*佳。 5、 Profile DOE的创造? 贴片机的CPK的创造?     DOE:试验安排。一种安置试验和领会试验数据的统计办法。     Profile DOE 的创造可按以下几步完成:      1、依据公司的《回流焊功课指引书籍》选定出尝试的目标:如设定的走速、各温区设           定温度等。      2、参照领会试验中心,定出板上*适合的尝试地位为试验地位。       3、预期(以体验体味为参照)该试验地位会展示的截止(如桥接、虚焊等情景),列          表等待统计。       4、预备完成后反复进行几组试验、统计截止,领会截止,判决出*佳参数。       5、考订结果Profile,干好归纳汇报,完成。     贴片机的CPK等于贴片机的精度制程本领的目标。有公式可估计,然而姑且都有用软 件自动估计(如Minitab)。 设备CPK创造可干试验安排:闭于设备干精度矫正,用尺度治具进行屡次不共头、不共 地位、不共角度的贴装尝试,再测量出地位倾向,将赢得的多组数据闭于比的偏移量输 入CPK估计软件,得出CPK值,普遍尺度CPK大于1时期表制程本领平常。 6、 SPI何如样证明体系是Ok确凿的,是否数据**?     这题问的有点不领会。SPI三个领会:有一个SPI体系(软件过程矫正)、一个美国 完全处理筹备出卖的公司、一个SPI设备。前方二个不是很领会,只领会SPI设备 是尝试锡膏印刷的一种设备,经过三元色照明,协共红激光扫描,聚集取样来获得 物体的表面形状。而后自动辨别和领会锡膏地区,并估计高度、面积、体积等。尔 *爱好它自动学板的本领,自动天生坐标导出EXCEL文件。哈,大概许问题的SPI根 本不是尔领会的。。 7、 来料不良的考订,元件引脚的镀层?来料不良样品抽取几?     来料不良需有IQC依据相闭尺度文件如工程承认样品大概IPC通用尺度大概会谈的尺度 等,进行抽验; 数目可按GB/T2828来订抽样数目,再按AQL允收尺度判决批料的 合格与否。元件引脚的镀层普遍是纯锡、锡铋大概锡铜合金,惟有很薄几微米厚。 片式元件的端头构造为:里面钯银电极、中央镍阻碍层、外部镀铅锡层。 8、 IMC的产生机理?IMC的厚薄闭于焊接有什么效率?IMC层普遍多厚,范畴是几?     IMC(Intermetallic compound) 介面合金共化物 在焊接时金属本子爆发迁徙、渗入、分别、共同等办法而行成。是一层薄薄的好像 合金的共化物,可写分子式,如铜锡之间:良性Cu6Sn5 、恶性Cu3Sn等。 有平常焊接便会有IMC层展示,而IMC层会老化增厚,直至遇到杜绝层才会中止。 其自己会形成焊接坚化、再上锡艰巨等。普遍厚度为2-5μm。 9、 钢网开刻重要依据是什么?面积比和淳朴比分别是几?     开钢网重要依据PCB 的Gerber文件大概者PCB实物。开钢网的淳朴和面积经长久的 试验和体味乏积基础已固定,焊盘特大时要中央架网格以保护弛力。 淳朴比和面积比是开钢网的大的基础乞求: 面积比=开齿面积÷孔壁面积 普遍要大于0.66(ROHS 0.71) 淳朴比=开齿宽度÷模板厚度 普遍要大于1.5 (ROHS 1.6 ) 10、 Udfiller胶量何如去控制?胶量何如去估计?估计公式是什么?     Udfiller道的是底部充胶吧,为保证芯片组建的长久稳当性。控制胶的运用量不妨用称沉法:取20块板干样品,称量估计其附胶前和附胶后的 沉量差,再估计出每板的用胶量。公式可为: (样品附胶后沉量G2 - 样品附胶前沉量G1)÷样品数目N=单片用胶量G 也不妨本人想百般办法:(胶瓶内运用前的沉量 - 运用后的沉量)÷消费数目,也 不妨估计出来单板用量,而且制程耗费都能算在内了。 11、 DFM中单板何如去评价?如有一双面板元件较多,只能安排为双面板,且第二面 元件较多,另减少一元件只能放在第部分,问此元件是否安排在第部分?依据是什么?       DFM(可创造性安排)可从以下几个方面的安排典型性上评价一齐板:         MARK点、定位孔、各元件安置、元件焊盘的隔绝以及通孔的安排等。       ?第二问的中心没领会清,表面上道该元件是不妨放的,只要注沉功效的闭于称合理性,         如它是安排声道功效上头的一颗元件,则左声道跑电源区拉一条线路总不好。其他,         注沉假如该元件是插装元件则要计划消费工艺的合理性(参照下题几点)等。 12、 单板工艺中DFM的因素?     消费工艺在DFM安排时注沉:      1、尽管采用回流焊的办法,因其具备热冲打小、焊接缺点少、焊接稳当性高的便宜。      2、若必定有插装元件,那么尽管安排和贴片元件在普遍面,如许可先回流贴片元件,           再过波峰焊,工艺过程难度小。       3、当元件多,必定双面时,若不大概有少许插装元件则可采用双面回流后,再后焊           插装件。       4、当双面板又有洪量插装件时,可尽管缩小第二面贴片零件;采用第部分回流后另           部分红胶固化贴片件再插件过波峰的工艺过程。      5、尽管不要采用二面都要插件,若必定有,可选少的部分后焊。 13、 IMC层领会?重要领会IMC层中什么?(和第8题不是好像)      IMC层领会是闭于洪量的切片试验赢得的IMC层高倍夸大的图像进行领会,领会其成 份,厚度,其个性,各级档次,良性恶性比率,随时间和温度变革的天生速度,还 有其闭于产品焊接稳当性的效率等。 14、 切片试验?      切片试验的效率主假如能领会**的领会焊点的身份、稳当性;PCB的材质、通孔       的金属层等存留的基础问题以干矫正的依据。 其办法可分为:       1、标记 将须要考订的手段用油笔等标记好。        2、裁样 将整大块的板裁剪,保持以标记局部为核心的符合小块样品。       3、封胶 用树脂类通明固定胶类将样品灌注缓封好并固化。       4、磨片 将封好的样品用挨磨机从粗到细的磨到标记地位的核心。       5、抛光 驱除磨痕。       6、微蚀 用配好的氨水大概双氧水微蚀抛光面2-3S,以使金属各层面更领会。       7、摄像 用高倍金相显微镜参瞅并照相取证领会。 15、 锡膏的评价何如去干?       开始从其材料上,合金典型,颗粒大小等评价; 其次其个性,触变性、粘性、成型是非、坍塌情景等可印刷性上评价; 还有参瞅焊点光亮度,爆发桥接假焊的情景和爬锡潮湿的情景上,以及焊点上 有无气泡,焊盘四周有无锡珠、帮焊剂残留等焊接性上评价; 结果还有焊接稳当性,推拉力尝试,IMC层厚度,铜板沉沦性等方面评价。 16、 元件过二次回流炉时第部分元件为什么会掉?有不相应的估计公式证明元件不 会掉件?      平常情景下过第二面时第部分是不会掉件的,然而大概会因为各别元器件过大过沉等 展示各别掉件局面。    过第二次时,第部分的锡点已经是合金,其熔点比锡膏要高的,而且纵然融化了锡 液的表面弛力也不妨接受普遍元件的沉量的,更加炉子下温区还有进取的吹力。 估计公式为:答招待受零件沉量 = 零件每脚面积 × 脚数 × 0.665因数 若温度脚够熔混共金,零件沉量又大于此答应沉量便有大概掉    广州SMT贴片加工哪家强,广州华创挑大梁