贴片加工，PCBA加工，SMT包工包料加工知识点

1、锡膏的个性？       粘性、震动性、触变性，熔点常用有铅183 无铅217 等等。        2、锡膏元件的焊接过程？      可分为4个阶段：升温、恒温、回流、冷却      升温：印刷贴片好的PCB加入回流焊，从室温渐渐升温，升温速度控制在1-3℃/S。      恒温：经过保护宁静的温度使锡膏中的帮焊剂表现效率并适量蒸发。      回流：此时温度升到*高，锡膏液化，PCB焊盘和零件焊端之间产生合金，完成焊                 接，时间在60S安排，依锡膏来决定。      冷却：闭于焊接好的板降温，降温速度控制的好可博得漂亮的焊点，例ROHS 6-7℃/S。 3、何如样优化工艺参数？如Profile曲线的优化？      普遍要经过预设、测量、安排三个办法来博得*佳参数。 以炉温曲线为例，要先依据锡膏的品种、PCB厚度等预设出回流焊的走速和各温 区温度，而后用炉温尝试仪闭于PCB板的本质温度曲线进行测量，再参照往常体味和 锡膏焊接的常规过程乞求进行领会，闭于预设的温度和走速进行反复安排和反复考订， 从而博得*符合的曲线文件。 4、 锡膏、工艺参数、呆板设备闭于印刷锡膏的效率？何如去革新？     开始锡膏大概因其身份配比、颗粒大小大概运用不典型展示的成型性、触变性、震动性 等等个性的不良，从而形成的印刷时展示坍塌、短路、少锡等情景。 工艺参数如印刷压力、刮刀速度、刮刀角度等会形成锡量不足、拉尖、成型不规则大概 锡膏过后连锡等等不良。 硬件则重要在刮刀硬度、钢网弛力、开孔大小、开齿形状、表面粗糙度、钢网厚度及 印刷机闭于PCB的支持和固定等形成印刷不良，总之决定锡膏印刷本质的因素许多。 本质消费中便依据本质疑题，领会出简直形成的不良的缘故从而调和到*佳。 5、 Profile DOE的创造？ 贴片机的CPK的创造？     DOE：试验安排。一种安置试验和领会试验数据的统计办法。     Profile DOE 的创造可按以下几步完成：      1、依据公司的《回流焊功课指引书籍》选定出尝试的目标：如设定的走速、各温区设           定温度等。      2、参照领会试验中心，定出板上*适合的尝试地位为试验地位。       3、预期（以体验体味为参照）该试验地位会展示的截止（如桥接、虚焊等情景），列          表等待统计。       4、预备完成后反复进行几组试验、统计截止，领会截止，判决出*佳参数。       5、考订结果Profile，干好归纳汇报，完成。     贴片机的CPK等于贴片机的精度制程本领的目标。有公式可估计，然而姑且都有用软 件自动估计（如Minitab)。 设备CPK创造可干试验安排：闭于设备干精度矫正，用尺度治具进行屡次不共头、不共 地位、不共角度的贴装尝试，再测量出地位倾向，将赢得的多组数据闭于比的偏移量输 入CPK估计软件，得出CPK值，普遍尺度CPK大于1时期表制程本领平常。 6、 SPI何如样证明体系是Ok确凿的，是否数据**？     这题问的有点不领会。SPI三个领会：有一个SPI体系（软件过程矫正）、一个美国 完全处理筹备出卖的公司、一个SPI设备。前方二个不是很领会，只领会SPI设备 是尝试锡膏印刷的一种设备，经过三元色照明，协共红激光扫描，聚集取样来获得 物体的表面形状。而后自动辨别和领会锡膏地区，并估计高度、面积、体积等。尔 *爱好它自动学板的本领，自动天生坐标导出EXCEL文件。哈，大概许问题的SPI根 本不是尔领会的。。 7、 来料不良的考订，元件引脚的镀层？来料不良样品抽取几？     来料不良需有IQC依据相闭尺度文件如工程承认样品大概IPC通用尺度大概会谈的尺度 等，进行抽验； 数目可按GB/T2828来订抽样数目，再按AQL允收尺度判决批料的 合格与否。元件引脚的镀层普遍是纯锡、锡铋大概锡铜合金，惟有很薄几微米厚。 片式元件的端头构造为：里面钯银电极、中央镍阻碍层、外部镀铅锡层。 8、 IMC的产生机理？IMC的厚薄闭于焊接有什么效率？IMC层普遍多厚，范畴是几？     IMC（Intermetallic compound) 介面合金共化物 在焊接时金属本子爆发迁徙、渗入、分别、共同等办法而行成。是一层薄薄的好像 合金的共化物，可写分子式，如铜锡之间：良性Cu6Sn5 、恶性Cu3Sn等。 有平常焊接便会有IMC层展示，而IMC层会老化增厚，直至遇到杜绝层才会中止。 其自己会形成焊接坚化、再上锡艰巨等。普遍厚度为2-5μm。 9、 钢网开刻重要依据是什么？面积比和淳朴比分别是几？     开钢网重要依据PCB 的Gerber文件大概者PCB实物。开钢网的淳朴和面积经长久的 试验和体味乏积基础已固定，焊盘特大时要中央架网格以保护弛力。 淳朴比和面积比是开钢网的大的基础乞求： 面积比=开齿面积÷孔壁面积 普遍要大于0.66（ROHS 0.71） 淳朴比=开齿宽度÷模板厚度 普遍要大于1.5 (ROHS 1.6 ) 10、 Udfiller胶量何如去控制？胶量何如去估计？估计公式是什么？     Udfiller道的是底部充胶吧，为保证芯片组建的长久稳当性。控制胶的运用量不妨用称沉法：取20块板干样品，称量估计其附胶前和附胶后的 沉量差，再估计出每板的用胶量。公式可为： （样品附胶后沉量G2 - 样品附胶前沉量G1）÷样品数目N＝单片用胶量G 也不妨本人想百般办法：（胶瓶内运用前的沉量 - 运用后的沉量）÷消费数目，也 不妨估计出来单板用量，而且制程耗费都能算在内了。 11、 DFM中单板何如去评价？如有一双面板元件较多，只能安排为双面板，且第二面 元件较多，另减少一元件只能放在第部分，问此元件是否安排在第部分？依据是什么？       DFM（可创造性安排）可从以下几个方面的安排典型性上评价一齐板：         MARK点、定位孔、各元件安置、元件焊盘的隔绝以及通孔的安排等。       ？第二问的中心没领会清，表面上道该元件是不妨放的，只要注沉功效的闭于称合理性，         如它是安排声道功效上头的一颗元件，则左声道跑电源区拉一条线路总不好。其他，         注沉假如该元件是插装元件则要计划消费工艺的合理性（参照下题几点）等。 12、 单板工艺中DFM的因素？     消费工艺在DFM安排时注沉：      1、尽管采用回流焊的办法，因其具备热冲打小、焊接缺点少、焊接稳当性高的便宜。      2、若必定有插装元件，那么尽管安排和贴片元件在普遍面，如许可先回流贴片元件，           再过波峰焊，工艺过程难度小。       3、当元件多，必定双面时，若不大概有少许插装元件则可采用双面回流后，再后焊           插装件。       4、当双面板又有洪量插装件时，可尽管缩小第二面贴片零件；采用第部分回流后另           部分红胶固化贴片件再插件过波峰的工艺过程。      5、尽管不要采用二面都要插件，若必定有，可选少的部分后焊。 13、 IMC层领会？重要领会IMC层中什么？(和第8题不是好像)      IMC层领会是闭于洪量的切片试验赢得的IMC层高倍夸大的图像进行领会，领会其成 份，厚度，其个性，各级档次，良性恶性比率，随时间和温度变革的天生速度，还 有其闭于产品焊接稳当性的效率等。 14、 切片试验？      切片试验的效率主假如能领会**的领会焊点的身份、稳当性；PCB的材质、通孔       的金属层等存留的基础问题以干矫正的依据。 其办法可分为:       1、标记 将须要考订的手段用油笔等标记好。        2、裁样 将整大块的板裁剪，保持以标记局部为核心的符合小块样品。       3、封胶 用树脂类通明固定胶类将样品灌注缓封好并固化。       4、磨片 将封好的样品用挨磨机从粗到细的磨到标记地位的核心。       5、抛光 驱除磨痕。       6、微蚀 用配好的氨水大概双氧水微蚀抛光面2-3S，以使金属各层面更领会。       7、摄像 用高倍金相显微镜参瞅并照相取证领会。 15、 锡膏的评价何如去干？       开始从其材料上，合金典型，颗粒大小等评价； 其次其个性，触变性、粘性、成型是非、坍塌情景等可印刷性上评价； 还有参瞅焊点光亮度，爆发桥接假焊的情景和爬锡潮湿的情景上，以及焊点上 有无气泡，焊盘四周有无锡珠、帮焊剂残留等焊接性上评价； 结果还有焊接稳当性，推拉力尝试，IMC层厚度，铜板沉沦性等方面评价。 16、 元件过二次回流炉时第部分元件为什么会掉？有不相应的估计公式证明元件不 会掉件？      平常情景下过第二面时第部分是不会掉件的，然而大概会因为各别元器件过大过沉等 展示各别掉件局面。    过第二次时，第部分的锡点已经是合金，其熔点比锡膏要高的，而且纵然融化了锡 液的表面弛力也不妨接受普遍元件的沉量的，更加炉子下温区还有进取的吹力。 估计公式为：答招待受零件沉量 = 零件每脚面积 × 脚数 × 0.665因数 若温度脚够熔混共金，零件沉量又大于此答应沉量便有大概掉    广州SMT贴片加工哪家强，广州华创挑大梁